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华为发佈全球首款5G基站核心芯片

25/01/19

作者/来源:文汇网 http://news.wenweipo.com

据环球时报报道,24日,华为在北京举办5G发佈会暨2019世界移动大会预沟通会,期间发佈了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在会上透露,目前华为已经获得30个5G商用合同,其中欧洲国家18个、中东国家9个、亚太地区3个,同时25,000多个5G基站已发往世界各地。

华为方面表示,目前华为公司可提供涵盖终端、网络、数据中心的「端到端」5G自研芯片,支持「全制式、全频谱」网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。在会上,丁耘展示了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,「天罡」都取得突破性进展:实现2.5倍运算能力的提升,单芯片可控制高达业界最高64路通道,并支持200M运营商频谱带宽。丁耘表示:「华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。」

该芯片还实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。记者在现场展示中看到,与一台4G 8T8R(8发8收)基站样本相比,5G Massive MIMO 64T64R(64发64收)基站显得小巧玲珑,只有不到一扇小窗大小。

记者了解到,截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证。2019年1月9日,华为「5G刀片式基站」凭借创新性採用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。在会场内,一名工人演示了5G基站安装的全过程,前后只用了不到一分钟。华为5G产品线总裁杨超斌表示:「华为全系列全场景极简5G解决方桉,在兑现5G极致性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使5G部署比4G更简单。」

此外,本次会上华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发佈了全球最快5G多模终端芯片「Balong5000」和商用终端。余承东表示,Balong5000不仅是首款单芯片多模的5G芯片,可支持3G、4G和5G,同时具备能耗更低、延迟更短等特性。华为同时宣佈推出全球速率最快的5GCPE(接收Wi-Fi信号的无线终端接入设备),其搭配了华为5G终端芯片Balong5000。 这款5GCPE支持华为智能家居协议,其覆盖增强达30%,支持WI-Fi6,多设备上网速率提升约4倍,是目前速度最快的WiFi。

一口气发佈多款产品,这在华为并不多见。在会场,记者採访到了信息消费联盟理事长项立刚,他表示,之前有一些人声称5G「没那麽重要」、「发展没那麽好」,而这次基站、终端等产品的发佈,表明华为把有能力掌握的技术具体化到产品,完全落到实处了。「从芯片、基站到终端,华为的综合实力正变得越来越强。」

记者注意到,很多外媒记者也来到预沟通会现场,而每一次产品发佈,这些外媒记者都会自发鼓掌。「其实5G、微波等技术,很多都是为欧美国家量身定制的。」项立刚认为,儘管有一些国家对华为5G有牴触,「但欧洲国家是有一套严格安全标准的,想要进入该国,需要经过对方的检测和认证,18个欧洲国家已经跟华为签订了5G合作协议,就说明了个别国家对安全性的质疑是『莫须有』的。」

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《新加坡文献馆》