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厘清中美半导体贸易一些误区

11/04/18

作者/来源:21世纪经济报道 http://finance.eastmoney.com

厘清中美贸易争端中关于半导体的一些误区

  在美国日前发布建议征收中国产品关税的清单并无半导体,反过来,由于依赖对美国的进口,中国政府对进口美国半导体的态度就十分重要了。在已经公布的美国政府的301调查报告中,半导体产业作为美国最看重的行业,赫然在列,其对半导体出口的统计数也十分重要。

  美国认为出口中国芯片都不到100亿美元,事实上这连我们进口美国芯片的零头都不够。问题在哪里?芯谋研究经过分析,认为这里面的统计口径出现了严重偏差,可谓“错误的数字、错误的结论、错误的方向”,导致了中美双方的“错误的判断”,最终出台了“错误的措施”。

  一、中国对美国的半导体进口额超过1000亿美元,排名第一

  中国是毫无争议的芯片消耗和进口大国。2017年集成电路进口金额年增14.6%至2601亿美元,金额位列中国进口商品之冠。半导体全球产值为4000亿美元,而美国是全球半导体产业的第一生产大国,也是第一出口大国。仅从双方的两个全球第一分析,这点进出口额从逻辑上就站不住脚。

  窥一斑见全豹,芯谋研究将几家领先的美国公司做了整体财务分析。仅仅基于十三家半导体领军企业公开的年报,其在中国的销售额之和就达709.7亿美元,美国企业对中国的依赖度整体达到41%。这何止百亿美元?“实质重于形式”,如果我们穿透迷雾看本质,单看美国出口给中国的芯片就会超过1200亿美元,罔不论这还不包括设备、材料、EDA、封装等中间环节。2017年和2016年相比,依赖度也在上升,中国的采购动向和市场需求对美国企业很重要。

  除了上面的芯片之外,中国内地还进口更多的半导体产业链上下游的资产和产品,如设备、材料、EDA和IP等。比如EDA方向,Synopsys、Cadence基本上垄断了EDA商品供给(Mentor尽管被收购了,但本质上是美国公司)。由此可见,100亿美元的进口额肯定是错误了。错在哪里呢?是双方的统计口径不一样。

  二、错误的统计口径得出了错误的结论

  100亿美元口径肯定是错误的,有其错误的原因和逻辑。该数字只统计了直接从美国出口到中国的产品。但是无数的产品,或为了避税、或为了交割方便,出口的途径是曲线的、中转的。采购所属地原则、产业统计原则、代理商走货原因都会导致统计中出现了相当大的偏差:

  1。采购所属地原则

  有的跨国公司,其海外采购的核算制度往往自行定义,并且有时候也会进行战略性的口径调整。

  因为税收、地域等历史原因,美国企业的采购总部有的是放在新加坡、中国香港等地,这就导致出口的第一关是先到采购总部,然后再集散到全球各个加工中心。这种跨国公司的采购地核算制度,即使绕三道关、趟两个坎,最终产品在内地加工,但往往不认为财务收入的所属地为中国内地。

  2。产业统计原则

  从制造和封装所属地的口径去统计半导体的用量,是另外一个业界用的最多的方式。

  在电子行业大分工时代,中国台湾地区的封装和制造线是全球最强的。美国设计、在台积电制造、在日月光封装,已经成了美国芯片产业的“标准动作”。这就导致大部分美国的销售额来源都统计在了台湾。但无论是台积电制造后交给长电封测,还是日月光、矽品封测好交给中国OEM及模组厂商,其实这些产品骨子里面是根正苗红的“Made in USA”、“Contribute to USA”。

  3。新加坡和中国香港走货、全球化布局的代理商

  半导体产业的一个重要角色是代理商。比如行业内著名的双A(艾睿和安富利),销售额庞大,是原厂和终端厂、OEM厂间的粘合剂和润滑剂,更是芯片在不同国家之间流动的通道。这些代理商尽管都是美国公司,但出于进出口、避税、交货等各方面原因,部分交割往往在新加坡和中国香港,这就导致了一个现象:从美国出来的芯片是出口到新加坡,抑或者绕道香港再进入内地。看上去似乎新加坡给美国贡献了巨大的进口额、中国则只有逆差,但这里面隐藏着巨大的误解!中国香港或者新加坡只是倒手,连来料加工都没有,纯粹做了一个保税港、避税区的作用。而中国内地则是实实在在从需求侧驱动了美国芯片产业的发展、调动了美国企业的产能,最终附着了中国人民血汗的产品带着美国的芯片走向了全球各地。更何况,有的时候别说原厂,就是代理本身都不知道芯片出货到了哪里,这更加大了供求分析的难度和统计的复杂性。

  在做数据统计时候,无论是财报还是分析机构的调研报告,以上林林总总,“穿上马甲”“翻山过海”的芯片都被排除在统计口径之外,每一笔都增加了中美之间的贸易赤字,成了美国政府攻击我方的投枪匕首。

  三、委屈的中国

  中央电视台发言称,美国政府其实是在国际全球贸易一体化的背景下得了便宜又卖乖,我们深刻认同。

  中国制造全球有名,但是做的大部分是来料加工的工作,一边是大量的进口原材料和关键零部件,一边是大量的出货制造好的产品。赚的是低毛利、拿的是血汗钱。假如完全打穿整个产业链,进项和出项消减,中国的贸易逆差中并没有获利很多。最大的一个表现结果是中国美元储备并没有增长很多。

  半导体产业是典型的产业链全球分工产业,全球流通,国际范儿。不同的国家只是产业链上的不同环节,首尾相继有机的构成了富有生命活力的电子生态圈。如果将整个地球看成一个巨无霸的集团,会发现电子产业的合并报表里面这些逆差、顺差统统都变成了没差。但是拆开看上下衔接的环节,下家一定给其上家带来巨额顺差,然后下家又给其下下家带来了巨额贸易逆差。

  美国大部分芯片公司(Fabless厂商,高通、英伟达等)的芯片都通过台积电、联电等台湾晶圆代工厂出口到内地,IDM公司如美光在新加坡和中国台湾的制造基地制造后出口到中国内地,还有一些公司的产品通过中国香港进入内地。这样美国绝大多数高价值的芯片都经第三方国家和地区出口到了中国内地,在组装到终端产品后,又回流出口到美国等国家。庞大的进口额记在了中国台湾(大陆2017年对台贸易逆差7534亿元人民币)、新加坡等多地,出口额却牢牢记在中国内地账上。韩国、中国台湾搭了便车、发展了经济、讨好了美国。中国实实在在为美国的出口业务做出了贡献,却功劳旁落,不但没有论功行赏,还结结实实挨了板子。这次第,怎一个冤屈了得。

  四、我们该怎么做?

  中国经济是一盘棋,牵一发而动全身,而半导体只是其中一个环节。目前经济贸易局面复杂,最好的策略还是紧跟政府、支持政府、做好执行。在此,芯谋研究从半导体行业研究机构和民间智库的角度提一些建议仅供产业人参考:

  1。要保持定力,尤其是战略定力

  这是最关键的一条。举国之力倾力打造集成电路产业的策略必须执行下去。美国出具惩罚性的法案,其背后有复杂原因,有部分是因为贸易逆差、政府压力,有些是因为新闻误导、错误判断,有些可能是政治诉求、商企利益。但不管别人态度如何,我们国内走的“智能制造2025规划”“集成电路产业推进纲要”是正确的,必须坚决、坚持、坚定地走下去。凡事有因才有果,正因为我们走上了正确的道路,才会引起竞争对手的莫大尊重和重视,才有一系列的制裁和压迫。战略性的方向必须先定好,纲举才能目张。

  继续加大开放、融入全球的策略必须执行下去。通过贸易、引入外资,持续学习对手的技术和知识,是中国改革开放崛起的重要手段。集成电路是原先并不存在优势或者根本没有的产业,通过贸易和交流可以迅速积累起竞争力,也是我们需要坚持去做的,直至产业领军。

  2。沟通不畅会加深误解,亟需加强与美国顾问、协会、分析机构的沟通

  美国的301法案颁布过程中,其政府工作报告引用了不少美国顾问机构的数据,如SIACCUS等。美国是一个讲究数据科学的国度,协会从数据上、方向上、策略上,支撑着白宫的决策,也影响着特朗普的态度,也充分凸显了分析机构的重要地位。

  大多数美国企业在中国市场占比超过50%,如果严格核算、穿透全球销售网络,比例肯定超过70%。全球半导体产业在大发展的背景下已经达到4000亿美元的市场总量,其中中国进口2600亿美元,比例高达65%。作为全球产业领军者的美国高科技公司们,无论如何是避不开这65%的。特朗普也许是“故作不知”,也许是统计失误,也许是被利益相关方误导(如果真是被忽悠得以为中国只有100亿美元的进口额,那可不是“特朗普”,而是“特不靠谱”了),但参与全球竞争的美国半导体企业对于来自中国的订单有多少是心知肚明的。

  美国企业真正出口和中国实际上进口,应该制定科学、公开、透明的统计方法。我们也要做好对进口2600亿美元的认真分析,包括来源、渠道、进口方式。无论是通过中国台湾、中国香港、新加坡进入中国内地,抑或者是走别的代理渠道,需要从海关入手、穿透到底、分项汇总,这个数字可以结合美国企业的报表同步进行,相互印证。芯谋研究预估此数字在1500亿美元!半导体方向美国给中国的出口额是会远远超过飞机和大豆,是当之无愧的第一。

  建议国内政府、协会与SIA以及美国商会的沟通是需要及时去做的,既传递美国企业的真实信息,也传递我们的态度、想法和分析。同时也要敦促美国协会与白宫做好沟通和解释,让其知晓出口到中国真实的数据,做出真实的判断。中国的协会和美国的协会,中国的分析机构和美国的分析机构可以成为中美高层间的桥梁、润滑剂。信息传递的通畅性十分重要,我们的声音必须要被美国高层听到。

  3。立足当下,精准性地出具一些针对美国政府、商界的政策和操作

  在有些领域,我们的确有能力缩小与美国的贸易逆差,或者说,在不调整整体产业结构的前提下,逆差数字上我们可以减少。在芯片来源的分析做得扎实的基础上,在仔细盘点我们的进口替代能力后,在必须要进口的芯片中,我们可以建议针对性地拟定政策,减少其它地区的芯片进口,增加对美国芯片的采购。比如,引导美国芯片厂商从通过转移出口地,或者在美国进行最后环节加工,将芯片从美国直接出口到中国,以有效减小逆差。具体可以分为以下四种情况:

  1)中国本土芯片足以进口替代的,鼓励芯片企业发展,鼓励系统厂商替代。

  2)其他国家地区能够替代的,增加替代,适度减少依赖度。

  3)其它领域里面的耗材与非耗材,根据情况制定扶持政策,加强进口替代的速度。

  4)对于美国芯片在大陆制造封装的,给予一定程度的税收优惠和豁免,对于在海外封测制造的一定程度的给予惩罚性关税或者提高税收成本。

  4。网络时代的“自我吹捧”成了别人手中的武器,国内企业、基金和政府要低调做事

  网络时代,信息的传递被加速了,信息的误导也被放大了。芯谋研究发现在美国的报告中引用了太多网络新闻。甚至在301法案里面也引用了网络的新闻和数据,却不曾想这些引用内容中存在很多的错误。

  有些错误来自生编硬造,有些却来自以讹传讹。过去三年中,国内的基金、企业和政府高调宣布了不少的半导体专属并购基金。宣布的基金金额中,有些是意向性的,并不是最终完成的,或者仅仅是认缴投资并没有实缴到位,但是这些虚拟的部分都被认定成为真实的金额。在芯谋研究和美国业界进行沟通的时候,对方也经常问我们这里成立千亿的基金、那厢落成了百亿的合资公司,我们也只好苦口婆心的解释下,什么叫做“中国特色”。有时候一些文章对我们自己的吹捧落了口实,成了别人攻击自己的武器,而美国政府紧抓我们的宣传数字,以彼之矛攻彼之盾。对于误导美国政府颁布的限制和惩罚发案,以上“好大喜功”者也是需要承担一部分责任的,我们也需要自省、需要反思。

  5。半导体是一张牌,服从整个大局,但要打好这张牌,需要精准分析

  如果要打好半导体这张牌,必须做到精准、专业、细分、有选择、到位。既能让美国感到“竞争之痛”,又不能让中国的终端企业受到“禁运”,造成“无米之炊”的影响。能进口替代的,进入报复名单,让对手知道我们的实力,响应国家的号召,执行国家的反制策略。目前尚做不到进口替代的,鼓励在大陆制造或者封装,计算入美国对中国的出口,从统计口径也能扳回一城。在目前离不开、逃不掉、无法替代的领域,比如EDA,某些关键半导体设备、CPU、GPU、FPGA芯片等,我们必须认清现实,放低姿态,切切实实做好直接进口工作。在如果按照团结一切可以团结的原则,那么这些肯定要在争取范围之内。

  整体上有打也有拉,该反击的要反击,秀出肌肉,该团结的要团结,表达诚意。大棒加胡萝卜,因地制宜,区分对待,不卑也不亢,不谦也不傲。

  对方已经出招,我方当有应对,但是对抗和谈判中要有所为,也要有所不为。我们也要切忌做以下的应对策略:

  1:切忌盲目地对美国产业进行封锁和禁运

  在半导体产业领域,中国依然还是学生阶段,依然初步、依然弱小,我们离不开全球化的供应体系,离不开高端芯片的美国供给。认清供需现实、理清产品结构、摆正商业态度是我们要做的,盲目禁运、盲目反击、盲目限制是不可行的。有些芯片方向,我们内供能力基本为零,海外其他国家的替代也基本为零,这点上必须明白。要想挺直腰板,先练好内功吧!

  2:切忌高调进行国际并购

  在美国贸易代表办公室的《对华301调查报告》中,指责中国资本出海收购是遵循国家意志、代表国家利益,国家指导、国家支持、国家促进。这种操作已经引起了美国政府的警惕,未来海外并购之路将相当艰辛。在这种背景下,虚张声势要不得,即使踏踏实实的海外收购,也最好低调处理,深藏若虚。

  3:国内地方政府和产业基金切忌再放卫星

  国内一些地方政府和基金做事情往往是卫星先行,先把名号和规模打出去,慢慢再落到实处。但是宣传的基金规模累加起来,已经让美国政府感到了切实的压力。“卧榻之处,岂容他人酣睡”,在这种资金压力下,对方的态度可想而知。未来再有基金、再有项目,大鸣大放要不得,低调做事是必须。

  产业竞争合作是必然的,合作共赢依然可能。中国的芯片进口,大部分依仗于美国,但中国的终端出口,受众不止于美国,欧洲、非洲、东南亚等地区都带来大量的出口。从这个角度看,“中国制造”有利于美国芯片走向全球,真正实现了美国利益。现在各国利益相互交织的程度很高,彼此你中有我、我中有你,打对方总要有一部分力量会回弹到自己身上。正如武侠里面的“七伤拳”一样,这挥拳下去伤人也伤己,后续的得失、损益较难预测判断。任何的制裁和反击,既需要审慎,也需要克制。

我们当正视自己、尊重对手、认清现实,分情况、分阶段制定应对策略。该学习的学习,该改进的改进,该自立的自立,该制裁的制裁,不卑不亢地应对美国的“歧视”和“制裁”,坦荡磊落地发展自己的产业。未来中美的产业竞合格局和战略发展冲突还会继续,我们要保持好自己定力,确定目标坚定地往前走,即使中间有所波折,但未来的结果是光明的。

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